SJ 50597.46-1997 混合集成电路HFB01型幅相变换电路详细规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.6 |
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页数： |
14 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/46-97,混合集成电路HFB01型,幅相变换电路详细规范,Hybrid integrated circuits,Detail specification for type HFB01,transformation circuit of amplitude modulation,to phase modulation,1997.06ハ7发布1997-10-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,混合集成电路,HFB0I型幅相变换电路详细规范 盯5。59〃46-97,Hybrid integrated circuits,Detail specification for type HFB01, transformation,circuit of amplitude modulation to phase modulation,1范围,1.1 主题內容,本规范规定了混合集成电路HFB01型幅相变换电路(以下简称电路)的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于电路的研制、生产和采购,1.3 电路编号,电路编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。电路识别由以下六部分组,成,J 或ル HFB01 Bl M C W,军用标志或认证标士电務科电路等级封装形式引线镀涂相射加固保证,1-3.1军用标志,军用标志或认证标志按GJB 597第3.6.2.1条规定,1.3.2 电路型号,电路型号表示如下:,H FB 01,厚膜混合电路幅相变换设计序号,1.3.3 电路等级,电路等级按本规范规定的B1级,1.3.4 封装形式,封装代号按GB/T 15138《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》的规定、外形代号,M24065P 或 M24065Qo,1.3.5 引线镀涂,引线镀涂按GJB 597第3.6.2.5条的规定,引线镀涂字母为C,1.3.6 辐射加固保证(RHA),辐射加固保证按GJB 597第3.6.2.6条的规定,1.4 绝对最大额定值,中华人民共和国电子工业部!997-06-17发布1997-10-01 实施,—1 —,SJ 50597/46-97,项 目符 号,规范值,单 位,最 小最 大,正电源电压Vcc 5 18,V,负电源电压―6 - 18,贮存温度% -55 125,引线最髙焊接温度(10s) Th — 300,工作环境温度-55 125,1.5推荐工作条件,项 目符 号,规范值,单 位,最 小最 大,正电源电压9 15,V,负电源电压Vee -15 一 9,工作环境温度Ta -55 125 V,2引用文件,GB/T 15138-94膜集成电路和混合集成电路外形尺寸,GJB 548-88 微电子器件试验方法和程序,GJB 597-88 微电路总规范,3要求,3.I 详细要求,各详细要求应按GJB 597和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 597第3.5条和本规范的规定,3.2.1 封装形式,封装形式按本规范L3.4条的规定,3.2.2 引出端排列,引出端排列应符合图1的规定,2,下载,SJ 50597/46-97,网冋网同网軻网网网同“何,2△w013wnr01DW0,定位标志,引出端序号符 号说 明,1 INg A路输入2,2 OBSi 监测端,3 ん出加法器输入,4 Rext 外接移相调整电阻,5 NC 空脚,6 移相器输入,7 %e 负电源,8 Cextl 外接去耦电容,9 NC 空脚,10 GND 地,11 /Ns B路输入,12 OUTa A路输入,13 outb B路输入,14 NC 空脚,15 NC 空脚,16 Cext2 外接去耦电容,17 Vcc 正电源,18 °?dd 加法器输出,19 NC 空脚,20 Osh 移相器输出,21 /ah2 移相器输入,22 obs2 监测端,23 NC 空脚,24 INz A路输入1,图1引出端排列（俯视图）,3.2.3功能框图,3,SJ 50597/46-97,功能框图应符合图2的规定,6 21 20 3 18,7 8 17 16 11 10,图2功能框图,3.3 引线材料和镀涂,引线材料和镀涂按GJB 597第3.5.6条规定,3.4 电特性,电特性应符合本规范表1的规定,表1电特性,名 称符号,条 件,-55t
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